Исследователи из Университета Райса разработали инновационный метод интеграции алмазных охлаждающих слоёв непосредственно в электронные компоненты, что позволяет снизить рабочую температуру устройств на 23 градуса Цельсия. Технология, зародившаяся из эксперимента по…