15.08.2026 — Страница 2 — Texnolenta.ru

День: 15.08.2026

TSMC: выход годных упаковки CoWoS-L достиг 98 процентов

TSMC: выход годных упаковки CoWoS-L достиг 98 процентов

Компания TSMC сообщила о достижении стабильного уровня выхода годных на уровне 98 процентов для своей платформы многокристальной компоновки CoWoS-L. Технология позволяет размещать на одной подложке кремниевые кристаллы, общая площадь которых составляет 4 720 квадратных миллиметров, что эквивалентно 5,5 стандартным фотографическим ретикулам. Предельный размер одной ретикулы в передовых техпроцессах TSMC оценивается в 858 мм². CoWoS-L является …

Источник